清空記錄
歷史記錄
取消
清空記錄
歷史記錄
特點(diǎn):
1,碳化硅陶瓷底座(低膨脹、高導(dǎo)熱,高彈性模量)根據(jù)工藝要求可選擇氧化鋁陶瓷基座、金屬基座
2,多孔碳化硅陶瓷吸附平面(低膨脹、高耐磨性)
3,高穩(wěn)定性、輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
4,優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性
5,優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性
6,超高平面度,低至1μm
7,可調(diào)整孔隙結(jié)構(gòu)及孔隙率滿足不同工藝要求(孔徑10μm-200μm、孔隙率30%-70%)應(yīng)用于光刻、刻蝕、激光處理、晶圓檢測等制程
結(jié) 構(gòu) 特 點(diǎn):
中空結(jié)構(gòu)
不對稱薄板結(jié)構(gòu)
技術(shù)指標(biāo)要求:
面板厚度1mm
內(nèi)部筋板最小0.5mm
平面度≤1μm
平行度≤ 1μm
一家從事陶瓷零配件生產(chǎn)的民營高科技企業(yè)